简单解释一下他们做的2.5D封装，你可以把它理解为高科技的“搭积木”：以前是做一个巨大的单体芯片，良率低、成本高；现在是把几个不同功能的芯片（芯粒）精密地拼接在一起，性能更强、功耗更低。
路径：SparseDrive-main/projects/mmdet3d_plugin/models/instance_bank.py 中的 cache 函数：
，这一点在电影中也有详细论述
Фото: Martin Schutt / picture alliance via Getty Images
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